沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT雙面混合組裝方式：這類(lèi)是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)：1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜，放置位置的元件類(lèi)型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤(pán)上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問(wèn)題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤(pán)之間。焊料橋接的一個(gè)常見(jiàn)原因是當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤(pán)上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。
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